PROCESADOR INTEL CORE I9-12900 S-1700 12A GEN /2.4 - 5.1 GHZ /CACHE 30MB /16 CORES (8P+8E) /GRAFICOS UHD 770 /VPRO /CON DISIPADOR /GAMER ALTO IPA
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PROCESADOR INTEL® CORE I9 DE 12ª GENERACIóNNOMBRE DE CóDIGO ALDER LAKESEGMENTO VERTICAL DESKTOPNúMERO DE PROCESADOR I9-12900LITOGRAFíA INTEL 7CONDICIONES DE USO PC/CLIENT/TABLET, WORKSTATIONESPECIFICACIONES DE LA CPUCANTIDAD DE NúCLEOS 16# OF PERFORMANCE-CORES 8# OF EFFICIENT-CORES 8CANTIDAD DE SUBPROCESOS 24FRECUENCIA TURBO MáXIMA 5.10 GHZFRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 5.10 GHZPERFORMANCE-CORE MAX TURBO FREQUENCY 5.00 GHZEFFICIENT-CORE MAX TURBO FREQUENCY 3.80 GHZPERFORMANCE-CORE BASE FREQUENCY 2.40 GHZEFFICIENT-CORE BASE FREQUENCY 1.80 GHZCACHé 30 MB INTEL® SMART CACHETOTAL L2 CACHE14 MBPROCESSOR BASE POWER 65 WMAXIMUM TURBO POWER 202 WINFORMACIóN COMPLEMENTARIAOPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SíESPECIFICACIONES DE MEMORIATAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GBTIPOS DE MEMORIA UP TO DDR5 4800 MT/S: UP TO DDR4 3200 MT/SCANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 76.8 GB/SCOMPATIBLE CON MEMORIA ECC SíGRáFICOS DE PROCESADORESGRáFICOS DEL PROCESADOR GRáFICOS UHD INTEL® 770FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 300 MHZFRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 1.55 GHZSALIDA DE GRáFICOS EDP 1.4B, DP 1.4A, HDMI 2.1UNIDADES DE EJECUCIóN 32RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI) 4096 X 2160 @ 60HZRESOLUCIóN MáXIMA (DP) 7680 X 4320 @ 60HZRESOLUCIóN MáXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 5120 X 3200 @ 120HZCOMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5MOTORES DE CóDECS MULTIFORMATO 2INTEL® QUICK SYNC VIDEO SíTECNOLOGíA INTEL® CLEAR VIDEO HD SíCANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 4ID DE DISPOSITIVO 0X4680COMPATIBILIDAD CON OPENCL* 2.1OPCIONES DE EXPANSIóNDIRECT MEDIA INTERFACE (DMI) REVISION 4.0MAX # OF DMI LANES 8ESCALABILIDAD 1S ONLYREVISIóN DE PCI EXPRESS 5.0 AND 4.0CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16+4, 2X8+4CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 20ESPECIFICACIONES DE PAQUETEZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1700MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2020CTJUNCTION 100°CTAMAñO DE PAQUETE 45.0 MM X 37.5 MMTECNOLOGíAS AVANZADASACELERADOR INTEL® GAUSIANO Y NEURAL 3.0INTEL® THREAD DIRECTOR SíINTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) SíCOMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE SíTECNOLOGíA INTEL® SPEED SHIFT SíTECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 SíTECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST 2.0TECNOLOGíA INTEL® HYPER-THREADING SíINTEL® 64 SíCONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BITEXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2ESTADOS DE INACTIVIDAD SíTECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SíTECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO SíDISPOSITIVO DE GESTIóN DE VOLúMENES (VMD) INTEL® SíSEGURIDAD Y CONFIABILIDADIDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO SíELEGIBILIDAD DE LA PLATAFORMA INTEL VPRO® ENTERPRISE SíELEGIBILIDAD DE LA PLATAFORMA INTEL VPRO® ESSENTIALS SíTECNOLOGíA INTEL® THREAT DETECTION (TDT) SíINTEL® ACTIVE MANAGEMENT TECHNOLOGY (AMT) SíINTEL® STANDARD MANAGEABILITY (ISM) SíINTEL® ONE-CLICK RECOVERY SíELEGIBILIDAD DE INTEL® HARDWARE SHIELD SíNUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SíSECURE KEY SíINTEL® OS GUARD SíTECNOLOGíA INTEL® TRUSTED EXECUTION SíBIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN SíINTEL® BOOT GUARD SíCONTROL DE EJECUCIóN BASADO EN MODO (MBE) SíINTEL® CONTROL-FLOW ENFORCEMENT TECHNOLOGY SíINTEL® TOTAL MEMORY ENCRYPTION - MULTI KEY SíINTEL® TOTAL MEMORY ENCRYPTION SíPROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) SíINTEL® VIRTUALIZATION TECHNOLOGY WITH REDIRECT PROTECTION (VT-RP) SíTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) SíTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SíINTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) Sí
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