MB B860M GAMING PLUS WIFI INTEL S-1851 ULTRA DDR5 880-6400 1 HDMI/M.2/MATX/WIFI 7 / BLUETOOTH GAMA ALTA

Marca: MSI

B860M GAMING PLUS WIFIEL B860M GAMING PLUS WIFI ESTÁ DISEÑADO PARA OFRECER UNA AMPLIA CONECTIVIDAD, HERRAMIENTAS VERSÁTILES Y UNA SOLUCIÓN WI-FI DE PRIMERA CALIDAD PARA LOS JUGADORES QUE BUSCAN UNA EXPERIENCIA COMPLETA. CON PUERTO THUNDERBOLT 4, WI-FI 7 DE MÁXIMA VELOCIDAD, LAN 5G, SOLUCIÓN PCIE 5.0, ALIMENTACIÓN PCIE SUPLEMENTARIA Y FUNCIONES EXCLUSIVAS EZ DIY, ESTÁ PREPARADO PARA JUGAR SIN PARAR LAS 24 HORAS DEL DÍA Y OPTIMIZADO PARA PROCESADORES INTEL CORE ULTRA.AI ENGINEOFRECE DISTINTAS CATEGORÍAS PARA SINCRONIZAR Y POTENCIAR TUS APLICACIONES, OPTIMIZÁNDOLAS AUTOMÁTICAMENTE PARA CREAR UN ENTORNO MÁS FLUIDO, ESTABLE Y EFICIENTE.GESTOR DE IA PARA LANOPTIMIZA EL RENDIMIENTO DE LA RED Y REDUCE LA LATENCIA, GARANTIZANDO UNA EXPERIENCIA EN LÍNEA RÁPIDA, ESTABLE Y SIN INTERRUPCIONES.REFRIGERACIÓN FROZR AIAJUSTA AUTOMÁTICAMENTE LA CURVA DE LOS VENTILADORES PARA MANTENER EL SISTEMA FRÍO, ESTABLE Y SIEMPRE LISTO PARA OFRECER EL MÁXIMO RENDIMIENTO.AI BOOSTFUNCIÓN EXCLUSIVA DE MSI QUE OVERCLOCKEA LA NPU PARA ACELERAR EL RENDIMIENTO EN TAREAS AVANZADAS DE AI12+1+1+1 DISEÑO DE POTENCIA DRPSLIBERA Y MANTÉN EL MÁXIMO RENDIMIENTO CON UN AGRESIVO DISEÑO VRM CONSTRUIDO CON UN SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DIGITAL PARA CPU. COMBINANDO CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE 8 + 4 PINES Y LA EXCLUSIVA TECNOLOGÍA CORE BOOST, LA B860 GAMING PLUS WIFI ESTÁ PREPARADA PARA SOPORTAR GRANDES CARGAS DE JUEGO.DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDOEL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO BAJO CARGAS PESADAS.M.2 SHIELD FROZRLA SOLUCIÓN TÉRMICA REFORZADA M.2 AYUDA A MANTENER EL SSD M.2 SEGURO Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.DISIPADOR DE CALOR VRM CON PLACAS GRUESASEL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.PAD TÉRMICO 7W/MK Y PAD DE CHOKE ADICIONALLOS PADS TÉRMICOS MOSFET 7W/MK DE ALTA CALIDAD Y LOS PADS TÉRMICOS ADICIONALES PARA CHOKE ASEGURAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS ESTÁN FUNCIONANDO A ALTA VELOCIDAD.DISIPADOR DE CALOR AMPLIADO PARA EL CHIPSETEL DISIPADOR DE CALOR AMPLIADO ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO, SIENDO CAPAZ DE MANTENER ALTA EFICIENCIA EN LA DISIPACIÓN DE CALOR.

CONJUNTO DE CHIPSINTEL B860UPCCOMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (SERIE 2)LGA 1851MEMORIA4X DDR5 UDIMM, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 256 GBSOPORTE DE MEMORIA 8800 - 6400 (OC) MT/S / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/SFRECUENCIA MÁXIMA DE OVERCLOCKING:• 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 8800+ MT/S• 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 7200+ MT/S• 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MT/S• 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MT/SADMITE VELOCIDAD INTEL POR Y VELOCIDAD JEDECADMITE OVERCLOCKING DE MEMORIA E INTEL XMP 3.0ADMITE MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUALADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECCADMITE CUDIMM• LAS RANURAS DIMM DE ESTA PLACA BASE SOLO TIENEN PESTILLOS DE UN SOLO LADO.• LA COMPATIBILIDAD DE LA MEMORIA Y LAS VELOCIDADES ADMITIDAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU Y LA CONFIGURACIÓN DE LA MEMORIA. PARA OBTENER INFORMACIÓN DETALLADA, CONSULTE LA LISTA DE COMPATIBILIDAD DE MEMORIA DISPONIBLE EN LA PÁGINA DE SOPORTE DEL PRODUCTO O VISITE HTTPS://WWW.MSI.COM/SUPPORT/.GRÁFICOS INTEGRADOS1 HDMICOMPATIBLE CON HDMI 2.1, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K A 60 HZ1 DISPLAYPORTCOMPATIBLE CON DISPLAYPORT 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K A 60 HZ1 PUERTO DISPLAYPORT THUNDERBOLT 4 TIPO CCOMPATIBLE CON DISPLAYPORT 2.1 CON UHBR20 A TRAVÉS DE USB TIPO C, CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K A 120 HZ / 8K A 60 HZ*DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.RANURA4 RANURAS PCI-E X16 (CANTIDAD)PCI_E1 GEN PCIE 5.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)PCI_E2 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)PCI_E4 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET)AUDIOCÓDEC REALTEK® ALC897 AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE7.1 CANALESALMACENAMIENTO3X M.2 (CANTIDAD)FUENTE M.2_1 (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 5.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260/2242FUENTE M.2_2 (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260FUENTE M.2_3 (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X2, ADMITE DISPOSITIVOS 22804X SATA 6G (CANTIDAD)*CONSULTE EL MANUAL PARA CONOCER LAS RESTRICCIONES DEL DISIPADOR DE CALOR SSD M.2.RAIDADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATATHUNDERBOLT INTEGRADO1 PUERTO THUNDERBOLT4 (TRASERO)ADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 40 GBPS CON DISPOSITIVOS THUNDERBOLTADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 20 GBPS CON DISPOSITIVOS USB4ADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 10 GBPS CON DISPOSITIVOS USB 3.2ADMITE UNA CARGA DE ENERGÍA DE HASTA 5 V/3 A, 15 WCADA PUERTO PUEDE CONECTAR EN CADENA HASTA TRES DISPOSITIVOS THUNDERBOLT 4 O CINCO DISPOSITIVOS THUNDERBOLT 3ADMITE UNA PANTALLA DE HASTA 8KUSB2X USB 2.0 (TRASERO)4X USB 2.0 (FRONTAL)2X USB 5 GBPS TIPO A (TRASERO)1X USB 5 GBPS TIPO C (TRASERO)4X USB 5 GBPS TIPO A (FRONTAL)1X USB 10 GBPS TIPO A (TRASERO)1X USB 10 GBPS TIPO C (FRONTAL)YINTEL KILLER E5000 LAN DE 5 GBPSE/S INTERNA1X CONECTOR DE TARJETA THUNDERBOLT5 (JTBT5, COMPATIBLE CON RTD3)1X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)2X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)1X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (PCIE_PWR DE 8 PINES)1X VENTILADOR DE CPU1X VENTILADOR COMBINADO (VENTILADOR PUMP_SYS)3X VENTILADOR DEL SISTEMA1X ENCABEZADO ARGB+FAN (JAF_1)2X PANEL FRONTAL (JFP) 1XINTRUSIÓN DE CHASIS(JCI) 1X AUDIO FRONTAL (JAUD)1X PUERTO COM (JCOM)1X CONECTOR DE CONTROLADOR DE AJUSTE (JDASH)2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2)1X CONECTOR LED RGB (JRGB)1X ENCABEZADO DE PINES TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)4X PUERTOS USB 2.04X PUERTOS USB 5 GBPS TIPO A1X PUERTOS USB 10 GBPS TIPO CLAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTHINTEL KILLER BE1750X WI-FI 7EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ/5 GHZ/6 GHZ* (320 MHZ) HASTA 5,8 GBPSADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX/ BEADMITE BLUETOOTH 5.4, MLO, 4KQAM* LA COMPATIBILIDAD CON LA BANDA DE 6 GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y WI-FI 7 ESTARÁ DISPONIBLE EN WINDOWS 11 SV3.** LA VERSIÓN DE BLUETOOTH PUEDE ACTUALIZARSE; CONSULTE EL SITIO WEB DEL PROVEEDOR DEL CHIPSET WI-FI PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN. EL CRONOGRAMA DE COMPATIBILIDAD DE BLUETOOTH 5.4 DEPENDE DEL PLAN MSFT PARA WINDOWS 11.FUNCIÓN LED4 LED DE DEPURACIÓN EZPUERTOS DEL PANEL TRASEROPUERTO DE PANTALLABOTÓN DE BORRADO DE CMOSRED DE ÁREA LOCAL 5GWI-FI / BLUETOOTHCONECTORES DE AUDIOHDMITHUNDERBOL 4 DE 40 GBPS (TIPO C)USB 2.0USB 5 GBPS (TIPO A)USB 5 GBPS (TIPO C)USB 10 GBPS (TIPO A)SISTEMA OPERATIVOCOMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITSINFORMACIÓN DE PCBMATX243,84 MM X 243,84 MM

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Coyoacan
Ciudad de Mexico 04600
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