TARJETA MADRE GIGABYTE B850 A ELITE WF7 ICE / SOCKET AMD AM5 / DDR5 8200 MT/S / WIFI 7 / BT 5.4 / ATX / GAMER

Marca: GIGABYTE

LOS PARáMETROS DE OPTIMIZACIóN úNICOS DEL MODO TURBO X3D PERMITEN QUE INCLUSO LOS PROCESADORES RYZEN™ 9000 CON RENDIMIENTO EN JUEGOS X3D MEJORADO Y LOS PROCESADORES RYZEN™ 9000 SIN X3D ALCANCEN NIVELES DE RENDIMIENTO EN JUEGOS SIMILARES A LOS DE SUS CONTRAPARTES RYZEN™ X3D. EXPERIMENTA UNA EXPERIENCIA DE JUEGO MáS FLUIDA, MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS Y MENOR LATENCIA CON EL INNOVADOR MODO TURBO X3D DE LA BIOS DE GIGABYTE.

PROCESADORAMD SOCKET AM5, SOPORTE PARA:PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 9000/PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000/PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 7000(VISITE EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA OBTENER LA LISTA MáS RECIENTE DE PROCESADORES COMPATIBLES).CONJUNTO DE CHIPSAMD B850MEMORIASOPORTE PARA MóDULOS DE MEMORIA DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/S.4 SOCKETS DIMM DDR5 QUE ADMITEN HASTA 256 GB (CAPACIDAD DE DIMM INDIVIDUAL DE 64 GB) DE MEMORIA DEL SISTEMAARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANALSOPORTE PARA MóDULOS DE MEMORIA DIMM SIN BúFER 1RX8/2RX8/1RX16 QUE NO SEAN ECCSOPORTE PARA MóDULOS DE MEMORIA AMD EXTENDED PROFILES FOR OVERCLOCKING (AMD EXPO™) Y EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)(LA CONFIGURACIóN DE LA CPU Y LA MEMORIA PUEDE AFECTAR LOS TIPOS DE MEMORIA ADMITIDOS, LA VELOCIDAD DE DATOS Y LA CANTIDAD DE MóDULOS DRAM; CONSULTE LA LISTA DE COMPATIBILIDAD DE MEMORIA EN EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA OBTENER MáS INFORMACIóN).GRáFICOS INTEGRADOSPROCESADOR GRáFICO INTEGRADO CON COMPATIBILIDAD CON GRáFICOS AMD RADEON™:- 1 X DISPLAYPORT, QUE ADMITE UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 3840 X 2160 A 144 HZ* SOPORTE PARA LA VERSIóN DISPLAYPORT 1.4 Y HDR.- 1 PUERTO HDMI FRONTAL, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 1920 X 1080 A 30 HZ* SOPORTE PARA LA VERSIóN HDMI 1.4(LAS ESPECIFICACIONES GRáFICAS PUEDEN VARIAR SEGúN LA COMPATIBILIDAD DE LA CPU).AUDIOCODEC DE AUDIO REALTEK® (SOLO PARA REV. 1.0)AUDIO DE ALTA DEFINICIóNDE 2/4/5.1/7.1 CANALES* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO MEDIANTE EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA A LA CONFIGURACIóN DE AUDIO DEL SOFTWARE.COMPATIBILIDAD CONEL CóDEC REALTEK® ALC1220 DE SALIDA S/PDIF (SOLO PARA LA VERSIóN 1.1)* EL CONECTOR DE SALIDA DE LíNEA DEL PANEL POSTERIOR ADMITE AUDIO DSD.AUDIO DE ALTA DEFINICIóNDE 2/4/5.1/7.1 CANALES* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO MEDIANTE EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA A LA CONFIGURACIóN DE AUDIO DEL SOFTWARE.SOPORTE PARA SALIDA S/PDIFYCHIP LAN REALTEK® 2.5GBE (2,5 GBPS/1 GBPS/100 MBPS)MóDULO DE COMUNICACIóN INALáMBRICAREALTEK® WI-FI 7 RTL8922AE- 802.11A, B, G, N, AC, AX, BE, COMPATIBLE CON BANDAS DE FRECUENCIA PORTADORA DE 2,4/5/6 GHZ- BLUETOOTH 5.4- COMPATIBILIDAD CON EL ESTáNDAR INALáMBRICO 11BE DE 160 MHZ(LA VELOCIDAD DE DATOS REAL PUEDE VARIAR SEGúN EL ENTORNO Y EL EQUIPO).* LAS FUNCIONES DE WI-FI 7 REQUIEREN WINDOWS 11 SV3 PARA FUNCIONAR CORRECTAMENTE. (NO HAY UN CONTROLADOR COMPATIBLE CON WINDOWS 10).** LA DISPONIBILIDAD DE LOS CANALES DE WI-FI 7 EN LA BANDA DE 6 GHZ DEPENDE DE LA NORMATIVA DE CADA PAíS.PUERTOS DE EXPANSIóN1 RANURA PCI EXPRESS X16 (PCIEX16), INTEGRADA EN LA CPU:LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 9000/7000 ADMITEN EL MODO PCIE 5.0 X16LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 1 ADMITEN EL MODO PCIE 4.0 X8LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 2 ADMITEN EL MODO PCIE 4.0 X4* LA RANURA PCIEX16 SOLO ADMITE UNA TARJETA GRáFICA O UN SSD NVME. SI SOLO SE VA A INSTALAR UNA TARJETA GRáFICA, ASEGúRESE DE INSTALARLA EN LA RANURA PCIEX16.CHIPSET:- 2 RANURAS PCI EXPRESS X16, COMPATIBLES CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO1 CONECTOR M.2 (M2A_CPU), INTEGRADO EN LA CPU, COMPATIBLE CON SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 25110/22110/2580/2280 SSD:LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 9000/7000 ADMITEN SSD PCIE 5.0 X4/X2.LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 1 ADMITEN SSD PCIE 4.0 X4/X2.LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 2 ADMITEN SSD PCIE 4.0 X4/X2.1 CONECTOR M.2 (M2B_CPU), INTEGRADO EN LA CPU, COMPATIBLE CON SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 25110/22110/2580/2280 SSD:LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 9000/7000 ADMITEN PCIE 4.0 X4/X2 . LOSPROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 1 ADMITEN SSD PCIE 4.0 X4/X2LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 8000-PHOENIX 2 ADMITEN SSD PCIE 4.0 X21 CONECTOR M.2 (M2C_SB), INTEGRADO EN EL CHIPSET, COMPATIBLE CON SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 25110/22110/2580/2280 SSD PCIE 4.0 X4/X24 CONECTORES SATA 6 GB/SCOMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME* RAID 5 SOLO ESTá DISPONIBLE EN LOS PROCESADORES AMD RYZEN™ SERIE 9000.COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATAUSBCPU: - 1 PUERTO USB TYPE-C® EN EL PANEL POSTERIOR, COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2 - 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJOS) EN EL PANEL POSTERIOR CPU+HUB USB 2.0: - 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 EN EL PANEL POSTERIORCHIPSET : - 1 PUERTO USB TYPE-C® COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2, DISPONIBLE A TRAVéS DEL CONECTOR USB INTERNO - 3 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (1 PUERTO EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVéS DEL CONECTOR USB INTERNO) - 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 DISPONIBLES A TRAVéS DE LOS CONECTORES USB INTERNOS CHIPSET+HUB USB 3.2 GEN 1: - 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 EN EL PANEL POSTERIORCONECTORES INTERNOS DE E/S1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN ATX DE 12 V Y 8 PINES1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN ATX DE 12 V Y 4 PINES1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU1 CABEZAL DE BOMBA DE REFRIGERACIóN LíQUIDA/VENTILADOR DE CPU3 CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA1 CABEZAL DE BOMBA DE REFRIGERACIóN LíQUIDA/VENTILADOR DEL SISTEMA3 CABEZALES DE TIRA LED RGB GEN2 DIRECCIONABLES1 CABEZAL DE TIRA LED RGB3 CONECTORES M.2 SOCKET 34 CONECTORES SATA DE 6 GB/S1 CABEZAL DE PANEL FRONTAL 1CABEZAL DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL1 CABEZAL USB TYPE-C®, COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X21 CABEZAL USB 3.2 GEN 12 CABEZALES USB 2.0/1.11 CABEZAL DE MóDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MóDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)1 PUERTO HDMI (NOTA)1 BOTóN DE ENCENDIDO1 X BOTóN DE REINICIO1 X PUENTE DE REINICIO1 X PUENTE DE BORRADO DE CMOS(NOTA) EL SOPORTE REAL PUEDE VARIAR SEGúN LA CPU.CONECTORES DEL PANEL TRASERO1 X DISPLAYPORT (NOTA)1 X BOTóN Q-FLASH PLUS4 X PUERTOS USB 2.0/1.11 X PUERTO USB TYPE-C®, CON SOPORTE USB 3.2 GEN 25 X PUERTOS USB 3.2 GEN 11 X PUERTO RJ-452 X PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO-A (ROJO)2 X CONECTORES DE ANTENA (2T2R)2 X CONECTORES DE AUDIO1 X CONECTOR DE SALIDA óPTICA S/PDIF(NOTA) EL SOPORTE REAL PUEDE VARIAR SEGúN LA CPU.CONTROLADOR DE E/SCHIP CONTROLADOR DE E/S ITE®MONITORIZACIóN H/WDETECCIóN DE VOLTAJEDETECCIóN DE TEMPERATURADETECCIóN DE VELOCIDAD DEL VENTILADORDETECCIóN DEL CAUDAL DE REFRIGERACIóN POR AGUAADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADORCONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR* LA COMPATIBILIDAD DE LA FUNCIóN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR (BOMBA) DEPENDERá DEL VENTILADOR (BOMBA) QUE INSTALE.BIOS1 X 256 MBIT FLASHUSO DE AMI UEFI BIOSPNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CON LICENCIACARACTERíSTICAS ÚNICASSOPORTE PARA EL CENTRO DE CONTROL DE GIGABYTE (GCC)* LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN GCC PUEDEN VARIAR SEGúN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES COMPATIBLES CON CADA APLICACIóN TAMBIéN PUEDEN VARIAR SEGúN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.SOPORTE PARA Q-FLASHSOPORTE PARA Q-FLASH PLUSSOPORTE PARA COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTESOFTWARE INCLUIDOSOFTWARE DE GESTIóN DEL ANCHO DE BANDA LAN NORTON® INTERNET SECURITY (VERSIóN OEM)SISTEMA OPERATIVOCOMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITSDISEñOFACTOR DE FORMA ATX; 30,5 CM X 24,4 CM

Ficha Tecnica

Hercules Informatica S.A. de C.V.
Coyoacan
Ciudad de Mexico 04600
Whats: (+52) 5510129310